全球最大尺寸CoWoS良率達98％ 台積電ADR創高晶圓代工龍頭台積電，（14日）週四在台灣新竹舉行技術論壇，台積電透露先進封裝技術的最新進展，尤其針對AI領域打造三層平台架構，推動效能進一步提升。週四，台積電美股ADR漲4.48%創下新高。2026年05月15日 財經
防堵中共鑽漏洞！美擴大晶片禁令 140家中企入列防堵中共發展軍事現代化，美國政府再出手，12月2日祭出第三波出口管制，禁止中國獲得24種晶片製造設備、3種軟體程式，以及限制向中國銷售高頻寬記憶體HBM，並將140間中國公司，列入實體名單。這一系列政策，也將限制盟友，向中國供應先進記憶體晶片與更多晶片製造設備。2024年12月03日 環球直擊-午間
加強台灣AI布局 美光81億新廠估年底完成交易友達公告，以81億新台幣，出售台南三座廠區，以及友達晶材位於台中后里的部分建物和設施，給美國記憶體大廠美光子公司台灣美光，預計今年底完成交易。2024年08月29日 財經
HBM需求旺 美光傳台美擴產 首度考慮馬國設廠美國記憶體大廠美光（Micron），為掌握更多來自AI產業的需求，敲定積極擴大高頻寬記憶體（HBM）的產量，包含台灣的產能都將進一步擴大2024年06月21日 財經
