【新唐人北京時間2025年09月03日訊】全球知名芯片代工廠台積電9月2日表示，已接獲美國政府通知，台積電南京廠目前的「驗證後最終用途」（VEU） 授權將於2025年12月31日撤銷，正在評估情況並採取適當的因應措施，致力於台積電南京廠營運不受影響。
美國日前發布聯邦公報，美國將撤銷美國英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）和SK海力士（Hynix）在中國取得美國半導體製造設備的豁免許可，使得這些企業在中國生產芯片將更困難。
美國商務部2022年對美國半導體製造設備銷往中國實施全面禁令時，讓美商英特爾（Intel）及韓國的三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）享有豁免，准許他們繼續在中國生產芯片。但如今這些公司若要在中國買到美國的半導體製造設備，將必須取得許可證。
台積電9月2日證實，公司也接獲美國政府通知，台積電（南京）目前的「驗證後最終用途」授權將於2025年12月31日撤銷。
台積電指出，公司正在評估情況並採取適當的因應措施，包含與美國政府溝通，以致力台積電（南京）營運不受影響。
台灣經濟部9月2日晚間做出回應，美國政府取消對台積電南京廠的VEU資格，代表未來進口每台美國設備，需單獨申請許可。
經濟部進一步說明，此舉意味著南京廠取得美國產業安全局（BIS）的許可，將從「綠色通道」模式（亦即授權允許取得美國管制貨品，無需逐批申請），回歸到須「逐案審批」的模式，此一發展將會對該廠未來營運的可預期性造成影響。
聲明表示，BIS上週也宣佈取消兩家韓國公司VEU，包括三星及海力士，評估此舉應非針對台積電或特定廠商。由於台美半導體供應鏈關係極為密切，且美方持續加強半導體管制措施，國內業者應持續強化出口管制之法遵作為，以保障其權益。
聲明還說，三星 DRAM 約兩成產能在中國，海力士約四成，而台積電目前於中國僅有南京廠涉及美國 BIS 管制項目（16奈米），評估佔台積電整體產能僅約3%、未來可能持續降低，且佔整體台灣半導體生產比例更低，評估不影響台灣整體產業競爭力。
（責任編輯：林清）
