【新唐人北京時間2025年12月19日訊】日本半導體展近日召開，被稱為日本國家隊的Rapidus，大秀最新玻璃基板面板級封裝（PLP）技術，日媒報導，Rapidus開發出可降低 AI生產成本的中介層技術，計劃 2028 年投入量產，拉近與台積電的差距。
日本半導體展在東京盛大舉行，日本經濟產業大臣赤澤亮正表態，要透過自行生產半導體確保供應穩定，達到自給自足，另一位，日本半導體政策重要推手的甘利明直言，全球先進晶片如果只依靠台積電生產，風險太高。
日本國家隊Rapidus，成為展覽上一大焦點，公司目標在2027年實現2奈米量產，2029年量產1.4奈米。
日經報導，Rapidus 打造全球首款，以大型玻璃基板切割而成的「中介層」原型，採用邊長600公釐的方形玻璃基板，取代傳統300公釐圓形矽晶圓，大幅降低切割浪費，用來承載 AI 半導體中的 GPU 與高頻寬記憶體（HBM），可降低AI半導體生產成本，計劃 2028 年投入量產，拉近與台積電的差距。
Rapidus社長 小池淳義（2025.10）：「我們有信心至少能將速度提高兩到三倍。我們的一個優勢在於，我們可以更快製造用於原型製作的晶圓。」
日本政府未來兩年，研擬對Rapidus加碼約1.1兆日圓（70億美元）資金，2027年在北海道動工第二工廠，也傳出民間超過20家日本企業，考慮出資加碼，看的出來日本半導體產業復興戰略。
此外，多家日本企業動起來，佳能（Canon）日前提出「奈米壓印（Nanoimprint Lithography, NIL）」技術，將傳統曝光流程電力消耗，降低到僅有10分之1，大日本印刷（DNP）宣布開發出可支援1.4 奈米的模板技術，有望自2027 年起進行量產。
新唐人亞太電視高健倫、沈唯同整理報導
